4G_LTE簡訊自動發報發送機 >> https://www.umarket.com.tw/ugC_ShowroomItem_Detail.asp?hidShowID=2010

簡訊發報機 >> https://www.umarket.com.tw/ugC_ShowroomItem_Detail.asp?hidShowID=1866

全新智慧型預警發報機 >> https://www.umarket.com.tw/ugC_ShowroomItem_Detail.asp?hidShowID=2085

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簡訊警報系統 >> https://www.umarket.com.tw/ugC_ShowroomItem_Detail.asp?hidShowID=311

環境監控報警系統 >> https://www.umarket.com.tw/ugC_ShowroomItem_Detail.asp?hidShowID=1436

4”圓盤壓力記錄器 >> https://www.umarket.com.tw/ugC_ShowroomItem_Detail.asp?hidShowID=1774

6”圓盤壓力記錄器 >> https://www.umarket.com.tw/ugC_ShowroomItem_Detail.asp?hidShowID=240

8”圓盤壓力記錄器 >> https://www.umarket.com.tw/ugC_ShowroomItem_Detail.asp?hidShowID=2347

8”圓盤壓力記錄器 >> https://www.umarket.com.tw/ugC_ShowroomItem_Detail.asp?hidShowID=1949

實驗準備

閱讀安全數據表並穿戴適當的 PPE。

採用標準化的測試程式。

切勿使用已過時或筆尖已被污染的筆。

始終將測試筆存放在室溫下。

始終在乾淨、水平的測試區域進行測試。

確保測試筆中的液體不會與被測材料發生不良反應或浸入材料中並導致材料膨脹。

始終在室溫下進行測試，切勿在非常潮濕的環境中進行。

始終在材料樣本的至少 3 個不同位置進行測試。

請勿觸摸要測試的區域。

在材料的清潔區域進行測試，並且永遠不要在同一區域重新測試。

如何使用達因筆？

四個簡單的測量步驟：

1. 選擇您認為會低於測試樣品的達因筆

2. 將筆尖牢牢按在樣品上，直到筆尖被測試液浸透

3. 輕輕地將筆在表面上畫出 3 次平行通道，每個通道長約 100 毫米，忽略前 2 次通道，因為它們用於沖洗筆尖。 僅評估第三遍。

4. 如果墨水在樣品上保持濕潤 3 秒或更長時間，則使用下一個更高的達因水準筆重複步驟 2 和 3。 如果最後一種墨水在 1 秒或更短時間內將珠子捲起，則使用下一個較低值的達因筆重複步驟 2 和 3。 如果墨水條在失去完整性之前保持 1 到 3 秒，則該筆的達因水準接近材料的值

達因筆是一種用於準確的測試出塑膠薄膜之表面張力是否達到試筆的數值的表面張力測試筆。 以便瞭解此塑膠薄膜是否適合於印刷，複合或鍍鋁。 有效的控制品質及減少因材質不合格所造成的工具延誤。 其實達因筆並不僅限於塑膠薄膜，還可以測試其他平面材料的表面張力。

一般來說，薄膜基材形成墨滴、塗層和其表面的能量相關。 如果基材表面的能量低於所塗測試液的表面的張力，則形成珠點和畫線收縮（如圖中1所示），這就是所謂的潤濕。 大多數塑膠基材的原始表面張力都比較小，幾種聚合物的原始表面張力大致如下：

表一 部分塑膠表面張力（mN/m，20°C）

通常用作油墨溶劑的表面能為：乙醇22 mN/m、醋酸乙酯24 mN/m，而配製油墨需要加入樹脂、粘結料、顏料、助劑后，表面張力一般要在38-42達因左右。 塑膠表面張力數值與成型溫度、降溫速度、添加劑和是否處理都有關係，所以彩印常用的BOPP薄膜在印刷前要進行電暈處理，使其表面張力不能小於油墨的表面張力，這樣才能達到潤濕，如下圖。

圖一、薄膜-油墨潤濕張力示意圖

圖中θ是潤濕角。 顯然，當θ>90°則因潤濕張力小而不潤濕; θ<90°時則潤濕; 而在θ=0°時，可以完全潤濕。 可以看出，薄膜的表面張力最少要在38達因以上，才能讓其與油墨的潤濕角小於90°，做到潤濕，這樣印刷效果才比較好。

如果要薄膜的表面張力進一步加大，或者油墨的表面張力降低印刷效果會不會更好呢？ 所謂潤濕角為零行不行呢，可以準確的說，拋開成本和物理上的可行不論，理論上那樣一點點油墨會鋪滿整張薄膜，各種顏色會混在一起，再也看不見圖案了。

對多數薄膜來說，在印刷前測試薄膜的表面張力，要求達因筆在36-40達因/釐米之間。

而尼龍要求52達因/釐米左右，PET要求48達因/釐米左右配備達因筆。

使用方法：達因筆垂直於薄膜平面，加上適當的壓力，輕輕在薄膜表面上畫一條線（見下圖）。 一般需要3支相鄰型達因數的達因筆。

不同達因數的達因筆對薄膜劃線效果圖

分析結果

1、畫線很平均地分佈，不起任何珠點，則說明該薄膜表面張力，高於達因筆上所標出的指數，這種情況可以印刷。

2、畫線慢慢地收縮，則說明該薄膜表面張力，稍低於達因筆上所標出的指數。 這種情況印刷效果不好。

3、畫線立即收縮，並且形成珠點，則說明該薄膜表面張力，很低於達因筆所標出的指數。 這種情況不能印刷。

兩種方法都簡單快速有效，僅在基材表面劃出一道痕（長度10~20mm）就能很快知道測試結果。 這是專門為生產線的測試而設計的，由工廠經過培訓的操作員進行。 測度試時，應選擇一個中間值來作起點，如達因筆38mN/m測試時，如果在2秒內測試筆濕了基材表面，則基材表面張力比所選值要大或正好，那麼須要選一更大值的測試筆進行第二次測試，如此類推，直到其測試結果在2秒內收縮成水珠狀（劃痕內分佈較為均勻的小水球狀）時，則這次測試之前一次的值就被視為該基材的表面值。

如果第一次測試在基材劃痕內就收縮成水珠狀，則換上數值更小的測試筆來進行第二次測試，直到該基材的表面濕為止（劃上去的痕跡數秒后仍舊無變化）則這次測試的值就被視為該基材的表面值。

這種方法能準確測試出該基材的表面張力/表面濕力並判定工作前該基材表面因素是否符合要求以便 調整油墨/塗層/黏度到工作所需。

表面張力/表面濕力測試筆對於準確測定印刷油墨和其它材料在Polyolefinic表面的粘結狀況是個非常明確的標準，但影響粘度的還有其它因素，如靜電及諸多的添加劑等，然而這些因素在測試時卻不常顯示出，甚至是測試結果很好但實際卻不符合要求。 這就需要和原料供應商討論這些技術問題，一般來說以上情況對他們來說是不會發生的，且表面值在38~41mN/m即能達到粘度要求，而表面張力在36mN/m以下時會造成印刷粘結狀況不好。

表面張力/表面濕力測試筆也能準確測定金屬零件等材料表面含油成份的。

表面張力/表面濕力測試筆使用時用力拔出筆蓋，並把筆蓋鑲嵌在筆身尾端，以免丟失。 使用后應隨時把筆蓋蓋好，以免筆身內汽液體從筆尖揮發，影響以後的測試準確度。

蓋筆蓋時，應聽到很清脆的“啪”聲，即為蓋到位了。

表面張力/表面濕力測試筆不易儲存在25°C以上的地方，更不能靠近有明火的地方。

表面張力/表面濕力測試筆不能讓兒童小孩接觸。

優點

安全性

接觸件腐蝕

→洩漏危險性

→流體汙染

管外測量

不接觸

→無洩漏危險

→不流體汙染

→不停車安裝

→方便比對、校正

➢ 操作容易, 快速反應, 精準測量

◆ 操作容易

  ⚫ 自動辨識探頭

  ⚫ 安裝快速

  ⚫ 一般情形5分鐘可完成一點測量 (無保溫)

◆ 精準測量

  ⚫ 探頭有溫度補償 (內置RTD, 依據ASME MFC-5.1-2011)

  ⚫ TAF 確認 (or 定期校正)

◆ 另請告知

  ⚫ 口徑？

  ⚫ 現場配管材質？

  ⚫ 流體？

  ⚫ 接續方式？

  ⚫ 使用流量範圍？

  ⚫ 溫度？

  ⚫ 壓力？

以上請客戶提供

確認訂購,需再次提供樣品

測量產品:顯示卡的散熱模組
壓力範圍:0~30kg
固定方式:鎖固彈簧螺絲或是彈片
功能要求:驗證晶片上的壓力值

熱電偶之原理:

若將二種不同的金屬線A與B互相連接成一個迴路，且在兩個接合點間給予溫度差，則在金屬線的兩端會產生熱電動勢E，這種因為溫度差所造成的熱電壓效應稱為席貝克（Seebeck）效應。而熱電動勢E的大小與金屬線AB之材料性質有關，並和兩端點溫度差互成比例的關係。一般在利用熱電偶量測溫度時，其產生的熱電動勢很小（約10μV左右），所以必須再加裝一放大器來放大電壓訊號。

熱電偶之特性:　

• 可量測之溫度範圍廣泛，且感測器大多已規格化
• 熱電偶的最高使用溫度與金屬線徑大小、材料有關
• 不必附加其他電源來驅動感測器
• 可藉由電路的設計獲得極佳之精確度

熱電偶之種類:

溫度範圍: 10~400℃
精度: ±1.4°C (2.5°F) ,2.5% 讀數
例 :
若100℃精度98.6~101.4℃
若100℃讀數97.5~102.5℃
以最高為準

美國國家標準技術協會係根據美國1988年制定的綜合貿易法案(Omnibus Trade and Competitiveness Act)而更改的機構名稱，其前身為美國國家標準局（National Bureau of Standards，簡稱NBS）。美國綜合貿易法案的主旨在擴展NIST的職掌，以協助美國中小企業界採用新穎的科技新知，以增強其國際競爭力。NIST所提供的技術服務項目，包括度量衡標準、測試方法與技術資料，其主要目的在建立技術基石，增進生產力與創新，以提升美國產業在國際間的競爭力；同時也保證美國國內生產製造與國際產品標準化，進而達到公平交易，以及促進公共安全。該局並與其他政府機構、學術機構與產業界，攜手合作，以完成其主要任務。該局下設置國家度量衡實驗室(National Measurement Laboratory)，國家工程實驗室(National Engineering Laboratory)，材料科學及工程研究所Institute for Materials Science and Engineering，與國家電腦系統實驗室(National Computer System Laboratoty)，以下分別說明之。（一）工程方面：國家工程實驗室下設電腦及應用數學、電子及電機工程、製造工程、建築技術、火災研究及化學工程等6個中心，其主要職掌在規畫設計改善工程標準、規範與實務，其長程基礎研究的計畫內容，可謂包羅萬象。該室並發行新的工程資料、度量技術與測試方法，以及提供度量衡檢定服務。（二）物理及化學評量方面：國家度量衡實驗室負責提供美國必要的物理及化學標準、度量衡方法、參考資料與重要的檢定服務，以促進及保持美國的科技競爭力與實驗設施。該室綜理全美的度量衡事宜，並與其他國家的度量機構聯繫，同時為各政府單位提供顧問與研究服務。（三）材料科學方面：材料科學及工程研究所主要任務在提供全美材料科學方面必要的度量方法，以促進其競爭力，同時為政府機構及產業界提供技術與諮詢服務，該所並設置陶瓷、高分子、冶金、反應器幅射、斷裂與摧毀，及非毀壞性評鑑等部門，提供各項服務。（四）電腦科技方面：國家電腦系統實驗室為美國中央主管機關提供科技服務，如美國國家預算局、聯邦總務署，以支援該機關制定電腦及電信系統方面之政策，其職掌範圍係與電腦研究與發展、通信系統有關。其下設置資訊系統工程，系統與軟體技術、電腦安全管理、系統與網路架構、精密系統等5個部門，並發行一系列的標準叢刊，以供電腦技術方面之參考利用。

A2LA是美國頂尖的認證機構(美國國家認證實驗室),也是ILAC MRA國際互認組織的會員,在國際間享有極高的知名度與評價,其認證服務橫跨校正,醫學,測試及檢驗領域,是一全方位合格評鑑的認證機構。

溫度感測器是電子業應用最廣泛的感測器之一，應用範圍包括校正、安全性用途，以及暖通空調 (HVAC) 等。儘管應用廣泛，但溫度感測器及其本身的實作，可能會令設計人員很難以最低的成本達到最高的準確度。

溫度感測有許多種方法。最常見的方法是使用熱敏電阻、電阻溫度偵測器 (RTD)、熱電偶或矽溫度計等溫度感測器。但是，不是選對感測器就大功告成。感測器還必須連接至訊號鏈，而訊號鏈要維持訊號的完整性，並準確地補償特定感測技術的獨特特性，確保準確無誤地以數位方式呈現溫度。

本文將介紹一個 USB 供電式電路解決方案，有效協助完成這項任務。此方案使用負溫度係數 (NTC) 熱敏電阻，同時結合 Analog Devices 的 ADuC7023BCPZ62I-R7 精準類比微控制器，以準確地監測溫度。

NTC 熱敏電阻的特性
熱敏電阻是一種對熱很敏感的電阻，可分為兩種類型：正溫度係數 (PTC) 熱敏電阻和負溫度係數 (NTC) 熱敏電阻。多晶陶瓷 PTC 熱敏電阻的正溫度係數很高，通常用於切換式應用。而 NTC 陶瓷半導體熱敏電阻的負溫度係數很高，因此電阻會隨著溫度上升而下降，因此適合提供精準的溫度量測結果。

NTC 熱敏電阻有三種操作模式，包括電阻 - 溫度、電壓 - 電流，以及電流 - 時間。第一種模式利用熱敏電阻的電阻 - 溫度特性，能提供最精準的結果。

電阻 - 溫度電路將熱敏電阻設定於「零功率」狀態下。「零功率」狀態會假設元件的電流或電壓激磁，不會造成熱敏電阻自體發熱。

在典型的 NTC 熱敏電阻中，例如 Murata Electronics 的 NCP18XM472J03RB 4.7 kΩ 元件 (採用 0603 封裝)，電阻 - 溫度響應具有高度非線性 (圖 1)。

圖 1：典型 NTC
熱敏電阻的電阻 - 溫度響應具有高度非線性，因此設計人員必須設法讓定義溫度範圍內的這種非線性得到控制。(圖片來源：Bonnie Baker；根據 Murata 的電阻值進行計算與繪製)

圖 1 展示 4.7 kΩ 熱敏電阻的高度非線性。NTC 熱敏電阻的電阻值會隨著溫度而下降，下降的速度是一個常數，稱為 ß (未顯示於圖中)。Murata 的 4.7 kΩ 熱敏電阻的 β 值為 3500。

熱敏電阻的非線性響應可以在軟體中進行修正，當中搭配高解析度類比數位轉換器 (ADC)，以及經驗性三階多項式或查找表。

不過，還能選擇一個更簡單、便宜且合用的硬體技術，只需將其應用於 ADC 之前，便能在 ±25°C 溫度範圍內控制住熱敏電阻的線性化問題。

硬體線性化解決方案
若要達到熱敏電阻輸出的第一階線性化，簡單的方式就是將熱敏電阻和標準電阻 (1%、金屬膜) 以及電壓來源進行串聯。串聯電阻值決定熱敏電阻電路線性區域的中位數。熱敏電阻的電阻值 (RTH) 和 Steinhart-Hart 方程式，則決定熱敏電阻的溫度 (圖 2)。據證實，Steinhart-Hart 方程式是判斷 NTC 熱敏電阻溫度最理想的數學表示式。

圖 2：分壓器
(RTH 和 R25) 設定將熱敏電阻的響應線性化。ADC0 (ADC 輸入端) 的線性範圍，在大約 50°C 的溫度範圍內。(圖片來源：Bonnie Baker)

要得出熱敏電阻的實際電阻值 RTH，第一步是定義分壓器的輸出 (VADC0)。接著使用 VADC0 找出 ADC 的數位輸出十進位碼 DOUT，其中 DOUT 取決於 ADC 位元數 (N)、ADC 最大輸入電壓 (VREF)，以及 ADC 輸入電壓 (VADC0)。最後，將 R25 (或 25°C RTH 值) 乘以 ADC 代碼數和 ADC 數位輸出十進位碼的比值，就能找出電阻值 RTH。第三步計算程序使用下方的方程式 2 來進行。

最後一個計算步驟，是利用先前提到的 Steinhart-Hart 方程式，將熱敏電阻的電阻值轉換成凱氏溫度。ADuC7023 精準類比微控制器利用方程式 4 確定感測器溫度：

方程式 4
說明：
T2 = 測量的熱敏電阻溫度 (K)
T1 = 298 K (25°C)
β = 熱敏電阻在 298 K 或 25°C 下的 β 參數。β = 3500
R25 = 熱敏電阻在 298 K 或 25°C 下的電阻值。R25 = 4.7 kΩ
RTH = 熱敏電阻在未知溫度下的電阻值，如方程式 3 所計算
圖 2 中，熱敏電阻在 25°C 時的電阻值 (RTH) 等於 4.7 kΩ。由於 R25 的值等於熱敏電阻在 25°C 時的電阻值，因此分壓器的線性區域集中於 25°C (圖 3)。

圖 3：
4.7 kΩ 熱敏電阻和 4.7 kΩ 標準電阻串聯的線性響應，分壓器上有 2.4 V 電壓。(圖片來源：Bonnie Baker；根據 Murata 的電阻值進行計算與繪製)
圖 3 中，串聯式熱敏電阻系統在大約 0°C 至 +50°C 的有限溫度範圍內，對溫度做出線性響應。在此範圍中，Delta 溫度誤差為 ±1°C。線性化電阻的值 (R25)，應該等於相關溫度範圍中點處對應的熱敏電阻值。
此電路通常在 ±25°C 溫度範圍內取得 12 位元精準度，而熱敏電阻的標稱溫度為 R25 的值。
USB 型溫度監測器
電路解決方案中的訊號路徑，最開始是低成本的 4.7 kΩ 熱敏電阻，接著使用 Analog Devices 的低成本 ADuC7023 微控制器。這款微控制器整合四個 12 位元的數位類比轉換器 (DAC)、一個多通道 12 位元連續漸近暫存器 (SAR) ADC、一個 1.2 V 內部參考電壓，以及 ARM7® 核心、126 KB 快閃記憶體、8 KB 靜態隨機存取記憶體 (SRAM) 和各種數位周邊裝置，例如 UART、計時器、SPI 和兩個 I2C 介面 (圖 4)。

圖 4：溫度感測電路使用 USB 連線進行供電，並使用 ADuC7034 微控制器的 I2C 介面進行數位通訊。(圖片來源：Analog Devices)

圖 4 中，電路的電源和接地完全都來自於四線式 USB 介面。Analog Devices 的 ADP3333ARMZ-5-R7 低壓降線性穩壓器，使用 USB 5 V 電源來產生 3.3 V 輸出。ADP3333 穩壓輸出為 ADuC7023 的 DVDD 供應電壓。ADuC7023 的 AVDD 電源需要進行額外的濾波，如圖所示。此線性穩壓器在 USB 電源和 IN 引腳之間也有濾波器。

溫度資料也是透過 USB D+ 和 D- 介面引腳來交換。ADuC7023 能夠使用 I2C 協定來傳輸和接收資料。這個應用電路使用雙線式 I2C 介面，來傳輸資料和接收設定指令。 

此應用使用以下 ADuC7023 特點：

12 位元 SAR ADC
搭配 SRAM 的 Arm ARM7TDMI。整合式 62 KB 快閃記憶體所執行的使用者代碼，會設定和控制 ADC、管理 USB 介面的通訊，並處理來自熱敏電阻感測器的 ADC 轉換作業。
I2C 端子是接至主機 PC 的通訊介面。
兩個外部開關／按鈕 (未顯示) 可強制零件進入快閃啟動模式：透過保持 DOWNLOAD (下載) 低位準和切換 RESET (重置) 開關 (而不是一般使用者模式)，ADuC7023 將會進入啟動模式。在啟動模式中，利用 USB 介面連接元件的相關 I2CWSD 軟體工具，可重新對內部快閃記憶體進行編程。
VREF 為帶差參考電壓。系統中其他的電路參考電壓也能使用此參考電壓。為了抑制雜訊，這些引腳連接最小 0.1 μF 的電容。
由於 ADuC7023 採用小尺寸 (5 mm × 5 mm) 的 32 腳位晶片尺寸封裝，因此整個電路在 PC 板上佔據非常小的面積，能節省成本及空間。

即使具有強大的 ARM7 核心和高速 SAR ADC，ADuC7023 仍提供低功率的解決方案。整個電路的功耗通常為 11 mA，ARM7 核心的執行頻率為 5 MHz，主要 ADC 用來測量外部熱敏電阻。在兩次溫度量測之間，可以關閉微控制器和／或 ADC，進一步節省功耗。

佈局考量事項
圖 4 中的訊號處理系統，其實內部大有文章。整體來看，此系統中只有三個主動元件。雖然看似簡單，但在佈局方面其實存在一些有趣的挑戰。

例如，ADuC7023 微控制器是十分複雜的類比和數位系統，需要對接地規則特別留意。此系統在類比域中也許看起來「速度很慢」，但其板載式追蹤保持 ADC 是速度很快的多通道元件，取樣速度達 1 MSPS，時脈速度最快則達到 41.78 MHz。在此系統中，時脈的起落時間只有幾 ns 而已。這些速度將此應用歸為高速應用。

很明顯，混合訊號電路需要獲得特別關注。以下四點式檢查清單涵括主要面向：

使用電解電容
選擇較小的電容
接地面考量事項
可選購小型鐵氧體磁珠
電路中通常使用 10 mF 至 100 mF 的大型電解電容，與晶片之間的距離不超過兩吋。這些電容充當成電荷庫，以因應經由電源引線電感產生的瞬間電荷需求。

電路中較小的電容 (一般介於 0.01 mF 至 0.1 mF)，擺放的位置會盡可能靠近元件的電源引腳。這些電容的目的是迅速將高頻雜訊傳送至地面。

解耦電容下方的接地面，會將高頻電流解耦，並將 EMI/RFI 的放射量減到最低。接地面應該要大，而且具有低阻抗值。為了將電感值降到最低，電容是藉由過孔或短式走線來連接至地面。

除了圖 4 的解耦電容外，需要使用鐵氧體來為 USB 纜線提供 EMI/RFI 防護。此電路中使用 Taiyo Yuden 的 BK2125HS102-T 作為鐵氧體磁珠，在 100 MHz 下的阻抗值為 1000 Ω。

結論
溫度感測器是應用最廣泛的感測器之一，但設計方面的需求持續激發設計人員降低成本和尺寸，同時提高感測準確度。本文將納入這些考量，針對低功率的 USB 型商用熱敏電阻系統提供實作說明。此系統結合 Analog Devices 的小型 12 位元 ADC，以及高精準度 ADuC7023 微控制器解決方案。這項組合成功利用電阻控制具有非線性行為的 NTC 熱敏電阻，以準確地感測和監測溫度。

NTC熱敏電阻阻值與溫度對照表

溫濕度，是空氣中的分子，會漂散，也不穩定，比對在同一位置，小的空間 ，才能真正的比對差異。。。但要在同一個等級的儀表，才有意義

檢測結果：錯誤執行調校鍵，引起ZERQ / SPAN (零點/滿刻度）點的數據偏移

同上，所有售出的溫濕度計產品，皆已調校過，不需執行調校程序, 若未經專業訓練或未配置標準溫濕度環境，或比對的信號產生器，自行調校會造成溫度，濕度讀值，差異變大或呈非線性狀態。。

基於專業告知～
同等級的儀表,除了指『誤差的精度，同級』
感測的原理，同級』～～
而『水銀溫度計』，並非同級的產品 ，感測的原理，特性，介質也不同。。
一為水銀，一為電子式晶片(半導體/CMOS)

原理
電磁流量計利用法拉第感應定律來檢測流量。
在電磁流量計內部有一個產生磁場的電磁線圈，以及用於捕捉電動勢（電壓）的電極。正是由於這一點，電磁流量計才可以在管路內似乎什麼也沒有的情況下仍然可以量測流量。
按照法拉第感應定律，磁場內流動的導電液體會產生電動勢（電壓），此電動勢會和管路內徑、磁場強度以及平均流速成比例。換言之，在磁場中流動之液體的流速會轉換成電。（E 與 V × B × D 成比例）

隨著流量變化，電極捕捉的電動勢（電壓）也會按如下所述變化。

電磁流量計的特點

振動幅度(amplitude)簡稱振幅，代表振動的大小或強度。其另一個涵義則代表著機器設備的健康狀況，當機器的振動強度小時，代表機器的狀況良好，反之，振動愈大則代表機器的問題愈嚴重，目前ISO即以振幅大小來規範轉動機器設備的等級。
振幅強度可甀三種物理量來表示，有位移、速度及加速度三種，此外，振幅大小則因為描述的方式不同，而有幾種較常用的表示方式，如Peak to Peak值(簡稱P-P值)、Peak值(簡稱P值)、RMS值等，若以正弦波來表示的話，其換算的關係式如下：
         P-P值 = 2 ×P值
         P值 = 1.414 ×RMS值。

振幅單位普遍的使用習慣可以下表來說明：

其中µm = mm/1000，mil = inch/1000，g = 981m/s

另外有人使用dB值(分貝值)做為振幅單位，而其換算公式則為dB =20 log10( V/Vref) ，其中Vref有ISO及美制二種換算值，Vref的ISO值為
1 µm/Sec，Vref的美制值為1 ×10nm/sec。

測量接地電阻
中心站
在檢查中心站的接地時，需要三種不同的測量。
測試之前，定位中心站的 MGB (主接地棒)，確定現有接地系統的類型。如本頁所示，MGB 的接地線連接至：

MGN (多點接地中性線)或用戶引入線
地基
水管
結構或建築鋼材
首先，對 MGB 連接出的全部獨立接地進行無接地棒測試。目的是確保所有接地已連接，尤其是 MGN。注意，您測量的不是獨立電阻，而是所連接的環路電阻，這點非常重要。如圖 1 所示，連接 Fluke 1625 或 1623 以及感應鉗和測量鉗， 電流鉗夾在每個連接上來測量 MGN、地基、水管和建築鋼材的環路電阻。

其次，對這個接地系統進行 3 極電位降法測試，按圖 2 所示連接至 MGB。為了能夠連接遠端地，許多電話公司利用不使用的電纜對拉出長達數英里。記錄測量值，並每年重複測量。

第三，利用 Fluke 1625 或 1623 的選擇性測試法，測量接地系統的獨立電阻。如圖 3 所示連接 Fluke 測試儀。測量 MGN 的電阻，該值為 MGB 某個分支的電阻。然後測量地基。該讀數為中心站地基的實際電阻值。現在，移至水管，然後重複測試，獲得建築鋼材的電阻。利用歐姆定律，很容易驗證這些測量結果的準確度。獨立分支的電阻，計算時，應等於整個系統的電阻(因為不可能測量所有接地元素，所以允許有合理誤差)。

這些測試方法提供了接地系統的獨立電阻及其實際行為，所以能夠最準確的測量中心站。儘管非常準確，但測量結果並不能說明系統作為一個網路時的行為如何，因為在發生電擊或故障電流時，所有一切均連接在一起。

為實現這點，您需要對獨立電阻進行更深入的一些測試

首先，對 MGB 的每個分支進行 3 極電位降測試，並記錄每一測量結果。再次使用歐姆定律，這些測量值應等於整個系統的電阻。從計算結果中，應看到與總 RE 值存在 20 % 至 30 % 的偏差。

最後，採用選擇性無接地棒法，測量 MGB 的不同分支的電阻。其工作原理與無接地棒法類似，但使用兩個獨立鉗子的方式不同。我們將感應電壓鉗夾在連接至 MGB 的電纜上，由於 MGB 連接至外來電源，與接地系統並聯，所以滿足條件。將測量鉗夾住連接至地基的接地電纜。當我們測量電阻時，這個就是地基加上 MGB 並聯通路的實際電阻。由於其歐姆值應非常低，所以對測量讀數應沒有實際影響。可對接地條的其它分支重複這一過程，例如水管和建築鋼材。

在利用無接地棒選擇性測量法測量 MGB 時，將感應電壓鉗夾住連接至水管的線路(因為銅水管的電阻非常低)，讀數則僅僅是 MGN 的電阻。